IDF消息：英特尔强攻物联网新一代产品即将上市
英特尔资料中心事业群继续执行副总裁DianeBryant宣告，全球首款统合硅晶片及半导体雷射技术的硅光模组月量产销售。英特尔／获取 全球电脑中央处理器龙头英特尔开发者论坛（IDF）转入第二天，英特尔揭发两大趋势，还包括人工智慧将大幅度跃居、5G将是基础关键。英特尔并宣告，与爱立信、广达、戴尔（DELL）等合力打造出的下世代数据中心产品将于年底上市。
IDF第二天主题瞄准物联网（IoT）涉及趋势，英特尔用户端与物联网事业与系统架构事业群总裁MurthyRenduchintala、继续执行副总裁暨资料中心事业群总经理DianeBryant讲学，瞄准人工智慧、数据中心、硅光元件、5G应用于等主题。 5G布局上，英特尔宣告不断扩大与美国电信龙头ATT合作，在其云端与基础架构上，运用Intel处理器发展各种新的服务。亚太地区与多家网路业者合作，还包括日本NTTDOCOMO、南韩SKTelecom、台湾亚太电信。
英特尔回应，5G端对端的连网市场需求，将驱动横跨产业厂商合作，从元件製造商到设备製造商，还包括Nokia、Ericsson都是积极合作的对象，还包括联合制订5G系统规范、软体市场需求、测试平台等。 一般预期，到2020年会有逾500亿部机器与装置，连网化感测器数量多达2,000亿个，产生的资料量大增，连网汽车每天不会产生4terabytes（TB，1TB相等1,000GB）的资料，一个连网工厂每天产生多达1petabyte（1PB相等1,000TB）的资料。 英特尔举例，若用MP3播放器敲1petabyte容量的乐曲，要倒数播出多达2,000年才能播完。
英特尔特别强调，资料本身的价值受限，但若运用先进设备分析技术，为机器流经类似于人类的智慧，可超过确实的转变；无论是为癌症病患制订高度个人化的化疗计画，或是改良全球作物产量，从複谓之资料中找到更加了解的看法，将发掘出更加多价值关键。 为符合资料分析必须创建的数据中心市场需求，英特尔公开发表新一代XeonPhi处理器系列（代号KnightsMill），提供支援高效能机器学习与人工智慧，预计2017年问市。 Bryant并宣告，针对新一代数据中心设计的机架规模架构，与戴尔、爱立信、广达合作的产品年底上市。 英特尔指出，连网的万物和资料，必需转化成有意义的看法，例如在几毫秒时间内，两辆自动驾驶车行经时，不仅能感测彼此有可能碰撞的危险性，还能必要和对车通讯，及时避免车祸事故。
英特尔特别强调，万物之间全面性的连网，关键基础将在于5G。
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