本文摘要：2014年9月18日，ELIFE智能手机官方微博月宣告，S5.1顺利取得吉尼斯世界纪录最厚智能手机的称号。这款厚度仅有为5.15mm的手机，沦为了第一部取得全球最厚纪录官方证书的国产智能手机。 与目前市场在售的超薄智能机厚度平均值比起，ELIFES5.1减少了近16%的厚度。据理解，目前市场上多数超薄手机的平均值厚度为6mm左右，而在此基础上每0.1毫米的传输都对手机厂商的研发技术以及硬件统合能力明确提出了十分苛刻的挑战。

2014年9月18日，ELIFE智能手机官方微博月宣告，S5.1顺利取得吉尼斯世界纪录最厚智能手机的称号。这款厚度仅有为5.15mm的手机，沦为了第一部取得全球最厚纪录官方证书的国产智能手机。

　　与目前市场在售的超薄智能机厚度平均值比起，ELIFES5.1减少了近16%的厚度。据理解，目前市场上多数超薄手机的平均值厚度为6mm左右，而在此基础上每0.1毫米的传输都对手机厂商的研发技术以及硬件统合能力明确提出了十分苛刻的挑战。　　超薄手机的可玩性一方面在结构设计，一方面在加工精度的掌控。

ELIFES5.1的产品经理讲解。为了使机身更加厚，金立的研发团队从触控面板、表明面板、背部盖板、摄像头、支撑芯片的PCB板到电池等各个组件都展开了上万次的实验与优化。比如，ELIFE上一代超薄产品S5.5使用的是前面0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃板，而在这款S5.1中将前面板也改回0.4mm，缩减了厚度的同时，减少了屏幕的透光率以及清晰度。

用于第三代的康宁大猩猩玻璃，也使机身超薄的S5.1的牢固度毫不逊色于前代产品。　　此外，超薄手机普遍存在的摄像头凸起显著的问题也以求攻下。一款超薄手机，如何把镜头组件做与背板斯拉瓦，基本不引人注目，是业界普遍认为的研发难题。

金立去找了多家摄像头组件供应商，专门为ELIFES5.1分开自定义了一款超薄型的镜头组件，使S5.1的摄像头需要嵌入于机身背面的玻璃面板下方，没凸起。　　超薄手机普遍存在的另一个问题就是手感做作。S5.1使用航空级别的铝镁合金材质，在棱角处置上运用了钻石切割成技术打造出金属高亮C角，不仅外观轻巧时尚，更加具备舒适度的抵肩感觉。

除了工业设计方面的突破，这款手机配备了4GLTE的四核高通骁龙芯片，全面反对4G网络；屏幕上使用了720P的4.8英寸AMOLED面板，320的PPI超过了视网膜屏幕的数值标准。此外，其配备的Amigo2.0系统也对功能用于体验做到了多项的优化，如减少了湿手模式、口袋模式等。从刚闭幕式的IFA展上也能显现出手机消费市场需求日趋多样化。大屏化、低配备仍然是手机厂商竞争的唯一重点，淋漓尽致的时尚化设计、易懂的体验也沦为各大厂商新的竞逐点。

　　此前，在国外科技网站Phonearena评选的全球10大超薄手机排行榜中，TOP10有六成席位被国产厂商占有。其中，当时分列在首位就是金立在今年2月上市的一款厚度为5.5mm的ELIFES5.5。S5.5日后发售就凭借其领先行业的最厚设计在当时取得了出众的市场关注度。

此次ELIFES5.1的公布，不仅超越了金立自己所建构的最厚纪录，也建构了新的吉尼斯世界纪录，多厚才是智能手机的无限大再度沦为业内热议的焦点。　　有业内回应，金立在超薄智能手机领域的突破，代表了国产手机研发实力的国际化水准。在外国品牌占有大部分市场份额的智能手机市场，金立作为中国智能手机品牌顺利取得吉尼斯世界纪录的接纳，也是对近年来国产手机厂商研发力大大提高的印证。

本文关键词：开云体育官网入口网页,搭载,AMOLED,面板,S5.1,创最,薄,智能,手机,2014年

本文来源：开云体育官网入口网页-www.hopingshandong.com